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Laserbearbeitungsdienste von InnoWAmess: Präzisionsschnitte und Markierungen für hochwertige Oberflächen

Laserbearbeitungsdienste von InnoWAmess: Präzisionsschnitte und Markierungen für hochwertige Oberflächen

InnoWAmess bietet erstklassige Laserbearbeitungsdienste, darunter Lasergravur, Lasermarkierung und Laserschneiden, um präzise Schnitte, Markierungen und Gravuren. Unsere Dienstleistungen ermöglichen die Bearbeitung von Oberflächen mit höchster Präzision und Qualität. Unsere Dienstleistungen umfassen: Lasergravur für dauerhafte und präzise Gravuren auf unterschiedlichsten Materialien. Lasermarkierung für klare und präzise Kennzeichnungen auf verschiedenen Oberflächen. Laserschneiden für präzise und saubere Schnitte in unterschiedlichste Materialien. Einsatz modernster Lasertechnologie für höchste Präzision und Qualität. Vertrauen Sie auf die Laserbearbeitungsdienste von InnoWAmess, um hochpräzise und qualitativ hochwertige Gravuren, Markierungen und Schnitte auf einer Vielzahl von Materialien zu erhalten. Unsere Expertise in der Laserbearbeitung ermöglicht die Erzeugung von präzisen und qualitativ hochwertigen Oberflächen für unterschiedlichste Anwendungen und Bedürfnisse.
LCP-Laser-Cut-Processing - Laserritzen

LCP-Laser-Cut-Processing - Laserritzen

Wir erzeugen Sollbruchstellen (Nutzentrennung). Insbesondere beim Einsatz hart-spröder Materialien bei der Herstellung von Schaltungsträgern in der Hybridelektronik hat sich die Fertigung in sog. Nutzen-Anordnung, d. h. die Anordnung von mehreren Einzelschaltungen auf einem Rohsubstrat zur gemeinsamen Fertigung als Batch bewährt. Dazu werden auf dem Nutzensubstrat Laserritzlinien (Scribelinien) eingebracht, die als enge Aneinanderreihung von Sacklöchern das Grundmaterial definiert schädigen und so nach dem Fertigungsdurchlauf die mechanische Trennung des Nutzens in die Einzelbauelemente ermöglichen. Bei der perlenkettenartigen Aneinanderreihung von Sacklöchern kann sowohl die Einschusstiefe als auch der Abstand bzw. die Überlappung der einzelnen Sacklöcher bestimmt werden. Bei starker Überlappung spricht man von der Herstellung eines Kerbgrabens, der wiederum starke Ähnlichkeit mit den beim Stanzen von ungebrannten Keramiksubstraten (Grünzustand) eingebrachten Kerbgräben hat. Diese Bearbeitungstechnologie ermöglicht die effizientere Fertigung von Einzelteilen durch eine Nutzen-Anordnung nicht nur bei Keramikmaterialien, sondern ebenfalls bei Gläsern, Silizium und sogar einigen Metallen. Für weitere Details siehe Datenblatt Nutzensubstrate oder Designrichtlinien für laserbearbeitete Kermiksubstrate. Anwendungsbeispiele • Nutzensubstrate, Netzwerke, Hybride • Keramikeinzelbauteile Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium
Laser gravieren und schneiden, Lasergravur- und Schneideservice, Laserbeschriftung

Laser gravieren und schneiden, Lasergravur- und Schneideservice, Laserbeschriftung

Unser Lasergravur- und Schneideservice bietet Ihnen präzise und hochwertige Ergebnisse für eine Vielzahl von Materialien. Mit modernster Lasertechnologie können wir detaillierte Gravuren und saubere Schnitte auf Materialien wie Holz, Kunststoff, Metall und mehr erstellen. Dieser Service ist ideal für die Personalisierung von Produkten, die Herstellung von Schildern und die Erstellung von maßgeschneiderten Bauteilen. Durch unsere Lasergravur- und Schneidedienstleistungen können Sie Ihre Projekte mit einzigartigen und professionellen Details versehen. Unser erfahrenes Team arbeitet eng mit Ihnen zusammen, um sicherzustellen, dass Ihre Anforderungen und Spezifikationen genau umgesetzt werden. Vertrauen Sie auf unsere Kompetenz und nutzen Sie die Vorteile der Lasertechnologie für Ihre Projekte.
LCP-Laser-Cut-Processing - Laserfeinschweißen

LCP-Laser-Cut-Processing - Laserfeinschweißen

Zusammenbringen was zusammen gehört … Das Laserschweißen wird vor allem zum Fügen von Bauteilen eingesetzt, die mit hoher Schweißgeschwindigkeit, schmaler und schlanker Schweißnahtform und mit geringem thermischem Verzug gefügt werden müssen. Die hohen Schweißgeschwindigkeiten, eine vorzügliche Automatisierbarkeit und die Möglichkeit der Online-Qualitätsbeobachtung während des Prozesses machen das Laserfeinschweißen zu einem idealen Fügeverfahren für die industrielle Fertigung. Das Anwendungsspektrum reicht vom Feinstschweißen porenfreier Nähte in der Medizintechnik über das Präzisions-Punktschweißen bis hin zum Laserlöten in der Elektrotechnik. Oft machen die Vorzüge der Lasertechnologie aber auch neue und effizientere Produktionsverfahren erst möglich: So werden Verfahren wie Elektronenstrahlschweißen durch Laserstrahlschweißen beim Verkappen von Sensoren ersetzt. Wir verbinden für Sie u. a. Edelstähle von 50 µm bis 500 µm im Überlapp und bis 2,0 mm heftend im Stoß oder als Kehlnaht. Dabei können Folien entweder übereinander verschweißt (Überlappstoß) oder auch dünne Folien auf deutlich dickere Festkörper (Plattieren) aufgeschweißt werden. Besondere Anwendungsgebiete sind hierfür die Elektronik- und Sensorfertigung, Halbleitertechnologie, feinmechanische Bauteile und optische Gehäuse sowie Baugruppen aus der Medizintechnik. Um Schillers Weisheit „Drum prüfe, wer sich ewig bindet” Rechnung zu tragen, bieten wir eine umfangreiche Qualitätssicherung, insbesondere metallografische Auswertungen der Schweißnähte an. Weitere Details finden Sie in unserem Datenblatt. Anwendungsbeispiele • Leadframes & Stanzplatinen • Kontakte & Stromführungen • Rahmen, Käfige, Aufnahmen • Rotor-/Statorpakete • Rohre, Kapillare, Nadeln Verfügbare Materialien • Eisenmetalle • Buntmetalle • Leichtmetalle PDF-Link: https://www.lcpgmbh.de/fileadmin/user_upload/Datenblaetter_Designrichtlinien/05_LCP_DB_Laserfeinschweissen_dt.pdff
LCP-Laser-Cut-Processing - Laserstrukturieren

LCP-Laser-Cut-Processing - Laserstrukturieren

Erzeugung funktionaler Oberflächenstrukturen Unter dem Begriff des Laserstrukturierens wird sowohl der partielle und präzise oberflächliche Werkstoffabtrag als auch das großflächige Laserpolieren, Laserreinigen oder Laserhonen subsumiert. Mit unseren unterschiedlichen Laserquellen und -anlagen mit Pulslängen im Piko- und Femtosekundenbereich (UKP-Laser) und Wellenlängen von 1.030nm (IR), 515nm (Grün) und 355nm (UV) ergeben sich aufgrund der vielfältigen Bearbeitungsparameter enorme Möglichkeiten bei der Laserstrukturierung . Beispielsweise lassen sich Dünnfilmschichten abtragen ohne das Trägersubstrat, wie z.B. Glas, zu beschädigen, definierte Rauheitswerte partiell in Keramiken und Metallen herstellen oder Reinigungs- und Poliervorgänge an abgetragenen Siliziumflächen vornehmen, um leicht anhaftende Schmelzrückstände zu entfernen. Eine laterale Strukturauflösung bis zu 5µm und eine Tiefenauflösung bis unter 1µm sind möglich. Weiterhin stehen uns für das Strukturieren verschiedene Scanneroptiken zur Remotebearbeitung sowie Festoptiken mit Gasunterstützung speziell für Schneid- und Bohranwendungen zur Verfügung. Zudem ist auch eine Rohrbearbeitung bei max. Durchmesser von bis zu 90mm und einer max. Länge von 300mm durchführbar. Um höchste Präzision gewährleisten zu können, sind automatische Bilderkennung und -verarbeitung von Positionsmerkmalen, wie auch die sensorische Messung der abgetragenen Höhe in derselben Aufspannung möglich. Alle Details finden Sie in unserem Datenblatt. Anwendungsbeispiele • Masken, Blenden und Schablonen • Folien, Lehren, Bänder • Nutzensubstrate, Netzwerke, Hybride • Keramikeinzelbauteile • Rotor-/Statorpakete Verfügbare Materialien • Keramik, Glas, Silizium • Eisenmetalle • Buntmetalle • Schwermetalle • Leichtmetalle PDF-Link: https://www.lcpgmbh.de/fileadmin/user_upload/Datenblaetter_Designrichtlinien/06_LCP_DB_Laserstrukturieren_dt.pdf